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板對板連接器的質量如何測試?

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【摘要】:

板對板連接器作為傳輸功能最強的連接器之一,它的特點是板對板公母座配對使用。應用在手機上的板對板連接器具有很強的耐腐性和耐環境性,無需焊接,能最大限度減少手機厚度,達到柔性連接。

薄型化、窄間距的板對板連接器在手機上的應用是現在的大趨勢所向,具有高精密度、高性能、小體積的優點,在制造中對電鍍、貼片的工藝要求都很高。板對板連接器的性能指標考量有電氣性能、機械性能、環境測試等。

板對板連接器測試中需要用到的測試模組,必須能在小pitch領域中保持良好的性能,要能應對板對板公母座不同的接觸方式,起到穩定連接的作用。彈片微針模組能通過高達50A的電流,電流傳導于同一材料體內,過流穩定,在小pitch領域的可取值范圍為0.15mm-0.4mm之間,連接穩定。針對板對板公母座測試,有著獨特的應對方法,不同的頭型接觸板對板公母座,可以使連接更穩定。

如何測試板對板連接器的質量?

1.調查板對板連接器上加載的電壓不要超越其額定電壓的50%。
2.板對板連接器裝置尺度關于插裝header,焊接到PCB上的焊接腳的長度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。
3.于精密度較密的板對板連接器,在PCB空間答應的情況下盡量選用帶定位銷的型號,便于需求手藝焊接時操作。
 4.檢查是否有防呆規劃。
5.檢查板對板連接器運用的資料是否含鉛。
6.小體積的板對板連接器,接觸壓力小,運用與較低電流、電壓的場合,主張運用鍍金或鍍銀的連接器,避免膜層電阻發生影響信號。
7.注意調查板對板連接器合作后的高度,是否滿意PCB周圍元器件的焊接高度。合作高度一定要大于PCB周圍元器件的焊接高度,并保證有一定的余量,保證不發生干涉,特別需求注意考慮PCB焊接后元件可能存在高度差錯。

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