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板對板連接器的理論

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【摘要】:

板對板連接器的使用簡化了線路板規劃過程。更小的PCB需要制造不能容納更大PCB的設備。不管把設備或產品擠壓到一個PCB還是多個PCB,都需要考慮功耗、不期望的信號相互耦合、更小部件的可用性和器件或產品的整體成本等等。

另外,板對板連接件的使用簡化了電子設備的生產和檢測。簡單易行的檢測方法能大大節省成本。高密度電路板單位面積上有較多的跡線和元件。較好的方法是將設備或產品規劃成有多個相互連接的中密度板,而非單一的高密度板,這取決于對制造工廠復雜性的投資。

板對板連接器通孔功能允許第三維連接PCB上的跡線和元件。在水平緩的垂直方向上,榜首PCB能沿PCB應用導電銅跡線。再加上更多層的線路板,在雙面PCB的兩面之間會出現一些單層PCB。典型的多層PCB有五層,其厚度小于0.08英寸(2mm)。它是一種導電的內部外表,能在多層PCB的任意兩層之間傳輸電流。

因為技術復雜,現代電子設備更加可靠,而且成本也更低。多層板的PCB制造曾是一大挑戰,因為兩層或多層銅跡線之間的隱藏連接。表面貼裝技能(SMT)方便了小型化工作,因為即使沒有鉆孔,也可以很容易地將元件安裝到PCB上。使用SMT時,機器人裝置先將粘合元件粘貼到PCB上,再向元件下側施加粘合劑。組件的預鍍錫線上的引線,PCB上預鍍錫焊盤上的引|線進行回流或再熔化,在PCB冷卻后,焊接過程就完成了。

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